高通總統(tǒng):與蘋果緊密合作打造5G版新iPhone

月5日，高通總裁克里斯蒂亞諾阿蒙表示，他正在與蘋果公司密切合作，推出5G版本的iPhone，這也是兩家公司希望實現(xiàn)的目標。IPhone 11系列此前，高通和蘋果因其他原因中斷了合作。但隨著關(guān)系的逐漸緩和，雙方重新開始合作。

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據(jù)外媒Pcmag報道，高通總統(tǒng)克里斯蒂亞諾阿蒙在高通 美國驍龍科技峰會今天表示，蘋果和高通正在努力盡快推出5G iPhone。阿蒙透露了一些新的細節(jié)多年 與蘋果公司的許可協(xié)議。

iPhone12應該是蘋果在2020年發(fā)布新品的命名，目前距離蘋果新iPhone發(fā)布會還有很長一段時間，不過考慮到安卓已經(jīng)發(fā)布了很多款5G手機，蘋果的iPhone12大概率也會有5G。蘋果的iPhone如果支持5G，幾乎就是和高通合作。

前不久高通總裁CristianoAmon表態(tài)，高通正與蘋果展開合作，為推出5G版iPhone共同努力，目前正在加快進度，確保該項目能順利完成。此前知名分析師郭明_給出的預測報告，也言中了這一想法。

iPhone 12是美國蘋果公司研發(fā)的iPhone手機，采用了直面邊框設計，支持5G，搭載A14 Bionic芯片，雙鏡頭后置攝像頭系統(tǒng)。支持北斗導航，有黑色、白色、紅色、綠色、藍色五種配色。

蘋果高通專利大戰(zhàn)失去蘋果,高通的世界將會怎樣?

1、近日，高通和蘋果的專利糾紛有了新進展。據(jù)外媒報道，手機芯片供應商美國高通公司控告蘋果侵犯專利，其中一宗獲判勝訴，法guan 建議禁止部分iPhone型號進口美國。不過，相關(guān)裁決須經(jīng)全體委員會審查，預計將在7月完成。

2、考慮到蘋果公司與高通公司長期存在的法律糾紛，這樣的舉動是意料之中的，但突然結(jié)束這種合作關(guān)系可能會導致蘋果手機連通性出現(xiàn)不穩(wěn)定情況。

3、對于高通而言，如果失去蘋果這個最大客戶，帶來的營收上的損失也是難以估量。一系列的利益瓜葛，注定這場guan 司只有一個結(jié)局，那就是和解。

4、而個別公司的行為傷害了整個商業(yè)環(huán)境，破壞了市場秩序，因為他們通過侵權(quán)獲得了不公平、不正當?shù)母偁巸?yōu)勢。高通積極與魅族談判但無效果，因此只能尋求司法機構(gòu)的裁決。專利也是對研發(fā)的保護。

曝蘋果研發(fā)5G芯片失敗,需繼續(xù)高通

據(jù)天風證券分析師郭明_爆料，蘋果嘗試自行開發(fā)5G基帶的計劃遭受了重創(chuàng)，2023年的iPhone14系列還得繼續(xù)采用高通基帶。

如果蘋果想繼續(xù)開發(fā)5G基帶芯片，它必須向高通支付高額專利費。因為這兩個高通專利卡在前面，蘋果開發(fā)5G基帶芯片會很難。

著名分析師郭明錤在推特發(fā)文，內(nèi)容大意是： 蘋果自研5G芯片失敗，2023年 iPhone 繼續(xù)使用高通基帶芯片。消息一出，直接登上了微博熱榜第三名?；鶐酒侵悄苁謾C的神經(jīng)中樞，決定手機的通話質(zhì)量和數(shù)據(jù)傳輸速度。

蘋果的iPhone15將是第一款使用蘋果自己的5G基帶芯片的iPhone，但分析師最近表示，事實并非如此，因為蘋果面臨著”研發(fā)失敗”。蘋果多年來一直使用高通調(diào)制芯片，提供移動數(shù)據(jù)連接的無線芯片。

曝蘋果研發(fā)5G芯片失敗，需繼續(xù)高通，蘋果雖然早就曝出消息，說2023年的新一代iPhone一定要用自己研發(fā)的5G芯片，但是現(xiàn)在看來是無望了，曝蘋果研發(fā)5G芯片失敗，需繼續(xù)高通。

據(jù)悉，蘋果在 5G 芯片研發(fā)上遭遇了挫折，不得不在未來繼續(xù)使用高通 5G 基帶。在自研芯片未嘗敗績的蘋果，卻敗在了基帶這一關(guān)。事實上不只是蘋果，過去十多年的時間里，許多手機芯片大廠紛紛退場，都是因為基帶技術(shù)告負。

蘋果5G基帶芯片為何開發(fā)失敗?被高通卡了脖子,繞不開高通專利

1、原因是專利壁壘。拿5G舉個例。5G是山峰，從山腳到山峰，道路就那么幾條，先來的占下道，誰要上山峰就得交費。上山的道路早就被高通、華為、聯(lián)發(fā)科、三星占了，蘋果想上山，除了交買路錢也沒啥好辦法。

2、目前，高通、華為、中興等廠商已經(jīng)申請了大量通信專利，蘋果研發(fā)自己的基帶也無法繞開這些專利。因此，基帶芯片不僅僅是技術(shù)的問題，還需要大量的實驗、積累、專利等。蘋果不太可能在短時間內(nèi)生產(chǎn)出與高通性能相當?shù)?G芯片。

3、這些巨頭能成功研發(fā)出自己的5G基帶芯片，是因為在通信領(lǐng)域有很多專利技術(shù)。但蘋果在移動網(wǎng)絡方面沒有優(yōu)勢，也不愿意向高通支付高額專利費，所以失敗在意料之中。

4、則是因為華為和高通結(jié)下的梁子。華為當時的主力產(chǎn)品之一，是 3G 數(shù)據(jù)卡，又叫 3G 上網(wǎng)卡，是商務差旅人士的必備品。因為供貨原因，華為 3G 數(shù)據(jù)卡的基帶芯片時常被高通卡住，毅然決定自研數(shù)據(jù)卡芯片。

5、郭明認為，失敗并不意味著蘋果會放棄自主研發(fā)的5G基帶芯片項目。郭明說：“我相信蘋果會繼續(xù)研發(fā)，但當蘋果成功并能取代高通時，高通的其他新業(yè)務應該已經(jīng)增長到足以顯著抵消iPhone5G芯片訂單流失帶來的負面影響。

6、著名分析師郭明錤在推特發(fā)文，內(nèi)容大意是： 蘋果自研5G芯片失敗，2023年 iPhone 繼續(xù)使用高通基帶芯片。消息一出，直接登上了微博熱榜第三名?；鶐酒侵悄苁謾C的神經(jīng)中樞，決定手機的通話質(zhì)量和數(shù)據(jù)傳輸速度。

iPhone15/16仍將用高通基帶,自研基帶要等到17系列了嗎?

受到高通專利的影響，蘋果自研5級芯片失敗的消息已經(jīng)流傳出來，在網(wǎng)絡上引發(fā)多名網(wǎng)友的關(guān)注，目前看來iPhone15，16系列仍將會采用高通基帶，這也表明蘋果的基帶芯片至少要2025年之后才會亮相。

首先我們可以了解到iPhone15和16系列的產(chǎn)品，仍然會繼續(xù)使用高通驍龍X70 / X75基帶。因為高通仍然是 iPhone15和16系列產(chǎn)品的調(diào)制調(diào)節(jié)器的供應商，而且蘋果的自主基帶芯片最低要等到2025年才會和消費者進行見面。

曝iPhone15仍采用高通基帶，自研5G芯片要到2025年，說明著很多國家的都可以乘勝追擊美國，其次，研制芯片是一件比較難的事情，最后，對于搶先芯片的研制的先機能夠極大地促進本國的綜合國力。

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新聞來源：http://aaarwkj.com/article11/dijecgd.html

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