2021-01-25鴻蒙開發(fā)（五）

Ability

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Ability是應(yīng)用所具備能力的抽象

2.onActive()

Page會在進入INACTIVE狀態(tài)后來到前臺，然后系統(tǒng)調(diào)用此回調(diào)。Page在此之后進入ACTIVE狀態(tài)，該狀態(tài)是應(yīng)用與用戶交互的狀態(tài)。Page將保持在此狀態(tài)，除非某類事件發(fā)生導(dǎo)致Page失去焦點，比如用戶點擊返回鍵或?qū)Ш降狡渌鸓age。當(dāng)此類事件發(fā)生時，會觸發(fā)Page回到INACTIVE狀態(tài)，系統(tǒng)將調(diào)用onInactive()回調(diào)。此后，Page可能重新回到ACTIVE狀態(tài)，系統(tǒng)將再次調(diào)用onActive()回調(diào)。因此，開發(fā)者通常需要成對實現(xiàn)onActive()和onInactive()，并在onActive()中獲取在onInactive()中被釋放的資源。

3.onInactive()

當(dāng)Page失去焦點時，系統(tǒng)將調(diào)用此回調(diào)，此后Page進入INACTIVE狀態(tài)。開發(fā)者可以在此回調(diào)中實現(xiàn)Page失去焦點時應(yīng)表現(xiàn)的恰當(dāng)行為。

4.onBackground()

如果Page不再對用戶可見，系統(tǒng)將調(diào)用此回調(diào)通知開發(fā)者用戶進行相應(yīng)的資源釋放，此后Page進入BACKGROUND狀態(tài)。開發(fā)者應(yīng)該在此回調(diào)中釋放Page不可見時無用的資源，或在此回調(diào)中執(zhí)行較為耗時的狀態(tài)保存操作。

5.onForeground()

處于BACKGROUND狀態(tài)的Page仍然駐留在內(nèi)存中，當(dāng)重新回到前臺時（比如用戶重新導(dǎo)航到此Page），系統(tǒng)將先調(diào)用onForeground()回調(diào)通知開發(fā)者，而后Page的生命周期狀態(tài)回到INACTIVE狀態(tài)。開發(fā)者應(yīng)當(dāng)在此回調(diào)中重新申請在onBackground()中釋放的資源，最后Page的生命周期狀態(tài)進一步回到ACTIVE狀態(tài)，系統(tǒng)將通過onActive()回調(diào)通知開發(fā)者用戶。

6.onStop()

系統(tǒng)將要銷毀Page時，將會觸發(fā)此回調(diào)函數(shù)，通知用戶進行系統(tǒng)資源的釋放。銷毀Page的可能原因包括以下幾個方面：

用戶通過系統(tǒng)管理能力關(guān)閉指定Page，例如使用任務(wù)管理器關(guān)閉Page。

用戶行為觸發(fā)Page的terminateAbility()方法調(diào)用，例如使用應(yīng)用的退出功能。

配置變更導(dǎo)致系統(tǒng)暫時銷毀Page并重建。

系統(tǒng)出于資源管理目的，自動觸發(fā)對處于BACKGROUND狀態(tài)Page的銷毀。

AbilitySlice生命周期

AbilitySlice生命周期回調(diào)與Page的相應(yīng)回調(diào)類似，因此不再贅述。由于AbilitySlice承載具體的頁面，開發(fā)者必須重寫AbilitySlice的onStart()回調(diào)，并在此方法中通過setUIContent()方法設(shè)置頁面。

Page與AbilitySlice生命周期關(guān)聯(lián)

當(dāng)AbilitySlice處于前臺且具有焦點時，其生命周期狀態(tài)隨著所屬Page的生命周期狀態(tài)的變化而變化。當(dāng)一個Page擁有多個AbilitySlice時，例如：MyAbility下有FooAbilitySlice和BarAbilitySlice，當(dāng)前FooAbilitySlice處于前臺并獲得焦點，并即將導(dǎo)航到BarAbilitySlice，在此期間的生命周期狀態(tài)變化順序為：

對應(yīng)兩個slice的生命周期方法回調(diào)順序為：

FooAbilitySlice.onInactive() -- BarAbilitySlice.onStart() -- BarAbilitySlice.onActive() -- FooAbilitySlice.onBackground()

在整個流程中，MyAbility始終處于ACTIVE狀態(tài)。但是，當(dāng)Page被系統(tǒng)銷毀時，其所有已實例化的AbilitySlice將聯(lián)動銷毀，而不僅是處于前臺的AbilitySlice。

鴻蒙應(yīng)用開發(fā)之真機調(diào)試

參考 鴻蒙官方文檔（點擊傳送門） ，做一下流程梳理簡化，及踩坑記錄

華為將真機調(diào)試分成物理真機和遠程真機。這里說的都是物理真機（手機、平板）。鴻蒙真機調(diào)試巨復(fù)雜，不像Android那么容易方便。

貼一下官方的調(diào)試流程圖：

總結(jié)一下：

上面這個流程可以忽略，沒講到重點。真機調(diào)試是需要在 ? AppGallery Connect 中創(chuàng)建應(yīng)用的，調(diào)試應(yīng)用需要的cer和p7b文件是從這里生成的。

先決條件：

1. 鴻蒙手機通過USB連接電腦，并開啟USB調(diào)試。

2. 一個華為開發(fā)者賬號，實名認(rèn)證

3. APP開發(fā)工具DevEco-Studio

關(guān)鍵流程：

1. Studio創(chuàng)建應(yīng)用

2. 如果未登錄過，F(xiàn)ile Project Structure Project Signing Configs簽名配置頁，點擊“Sign In”

3. AppGallery創(chuàng)建應(yīng)用（包名和Studio創(chuàng)建的一樣）

4. 官方文檔到這在簽名配置頁就點Try Again可以自動簽名，我試了不行，以下全是手動

5. Studio中Build Generate key and CSR? ?生成p12和csr文件

6. 獲取手機udid，命令行hdc shell bm get -udid（下一步設(shè)備管理要用）

7. AppGallery主頁 用戶與訪問 左側(cè)設(shè)備管理添加udid的設(shè)備（生成p7b時要用）

8. AppGallery主頁 用戶與訪問 左側(cè)證書管理生成cer文件（生成p7b和簽名配置要用）

9. AppGallery主頁 我的項目 左側(cè)HarmonyOS應(yīng)用 HAP provision profile，生成p7b文件

10. 最后在簽名配置頁配好 p12、p7b、cer等參數(shù)，運行鴻蒙應(yīng)用到真機就行了

華為鴻蒙系統(tǒng)適配流程有哪些

華為消費者 BG 軟件部總裁王成錄近期表示，華為計劃今年 12 月面向開發(fā)者提供手機版本鴻蒙 2.0 的 Beta 版本，明年一二月份將會開放部分手機用戶升級鴻蒙系統(tǒng)，初步升級會驗證幾個月，之后全面放開升級。那么華為鴻蒙系統(tǒng)適配流程有哪些呢？下面就讓小編給大家介紹一下。

麒麟9000為第一批；麒麟 990 5G為第二批；麒麟990 4G（部分）/985/820（部分)第三批；麒麟820（部分），980，990 4G（部分）為第四批；麒麟810，710（部分）最后一批 。

1、麒麟 9000 是華為已經(jīng)對外公開宣布、但并未對外發(fā)布具體信息和公開發(fā)售的麒麟芯片；目前可以確認(rèn)的是，它采用臺積電 5nm 工藝制造，將搭載在即將對外發(fā)布的華為 Mate 40 系列智能手機中。對它進行首批適配，并不令人感到意外。

2、麒麟 9 系得到適配的分別是麒麟 990 系列（包含 5G/4G）、麒麟 985 和麒麟 980；其中，麒麟 985 是 2020 年才推出的中高端麒麟芯片，麒麟 990 系列是 2019 年的旗艦芯片，麒麟 980 則是 2018 年的旗艦芯片——它們都采用了臺積電 7nm 工藝，但有初代和二代之分。

3、至于 2017 年的采用 10nm 工藝的麒麟 970，則并未得到支持。

4、麒麟 8 系，共有兩款芯片在適配計劃中。其中，麒麟 820 是今年 3 月推出的麒麟芯片，定位為中端；麒麟 810 則是發(fā)布于去年，它首發(fā)搭載了華為自研的達芬奇架構(gòu)；二者也都采用了臺積電 7nm 制程工藝。

5、 7 系的麒麟 710，它發(fā)布于 2018 年 7 月，采用臺積電 12nm 工藝打造——是所有在上述適配計劃中已發(fā)布時間最長、制程工藝最低的芯片。

總體可見，在上述爆料中涉及到的麒麟芯片中，華為將適配計劃往前回溯，最早覆蓋到 2018 年發(fā)布的麒麟芯片和相關(guān)機型，處理器工藝最低為 12nm。

需要注意的是，在華為（以及榮耀）的智能手機產(chǎn)品體系中，不是所有的機型都采用了麒麟芯片，還有一些中低端產(chǎn)品采用了聯(lián)發(fā)科和高通的芯片——目前，這部分機型是否會得到適配，尚未可知。

以上就是華為鴻蒙系統(tǒng)適配流程有哪些的全部內(nèi)容，希望以上內(nèi)容能幫助到朋友們。

網(wǎng)頁題目：鴻蒙應(yīng)用開發(fā)的主要流程,如何基于鴻蒙系統(tǒng)開發(fā)軟件
當(dāng)前路徑：http://aaarwkj.com/article18/dssjcgp.html

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