小編給大家分享一下Unity3D如何實(shí)現(xiàn)光照貼圖技術(shù),相信大部分人都還不怎么了解,因此分享這篇文章給大家參考一下,希望大家閱讀完這篇文章后大有收獲,下面讓我們一起去了解一下吧!
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Lightmapping光照貼圖技術(shù)是一種增強(qiáng)靜態(tài)場(chǎng)景光照效果的技術(shù),其優(yōu)點(diǎn)是可以通過(guò)較少的性能消耗使靜態(tài)場(chǎng)景看上去更加真實(shí),豐富,更加具有立體感;缺點(diǎn)是不能用來(lái)實(shí)時(shí)地處理動(dòng)態(tài)光照。當(dāng)游戲場(chǎng)景包含了大量的多邊形時(shí),實(shí)時(shí)光源和陰影對(duì)游戲的性能的影響會(huì)很大。這時(shí)使用Lightmapping技術(shù),將光線效果預(yù)渲染成貼圖使用到多邊形上模擬光影效果。
Lightmap Static:選中則表示該物體將參與烘焙。
Scale In Lightmap:分辨率縮放,可以使不同的物體具有不同的光照精度。這樣可以根據(jù)實(shí)際場(chǎng)景,令遠(yuǎn)景中的物體采用較低的分辨率,節(jié)省光照貼圖的存儲(chǔ)空間。而較近的物體采用較高的分辨率,使貼圖更加逼真。
Lightmap Index:渲染時(shí)所使用的光照貼圖索引。值為0,表示渲染時(shí)使用烘焙出來(lái)的第一張光照?qǐng)D;值為255,表示渲染時(shí)不使用光照?qǐng)D。
Tiling X/Y和Offset X/Y共同決定了一個(gè)游戲?qū)ο蟮墓庹招畔⒃谡麖埞庹請(qǐng)D中的位置,區(qū)域。
Lightmapping:有3種類(lèi)型可選
1)RelatimeOnly:光源不參與烘焙,只作用于實(shí)時(shí)光照。
2)Auto:表示光源在不同的情況下作不同的響應(yīng)。在烘焙時(shí) ,該光源會(huì)作用于所有參與烘焙的物體;在實(shí)際游戲運(yùn)行中,該光源會(huì)作為實(shí)時(shí)光源作用于那些動(dòng)態(tài)的或者沒(méi)有參與過(guò)烘焙的物體 ,而不作用于烘焙過(guò)的靜態(tài)物體。在使用Dual Lightmaps的情況下,對(duì)于小于陰影距離 (shadow Distance,Unity中用于實(shí)時(shí)生成陰影的范圍,范圍之外將不進(jìn)行實(shí)時(shí)生成陰影)的物體 ,該光源將作為實(shí)時(shí)光源作用于這些物體 ,不管是靜態(tài)還是動(dòng)態(tài) 。
3)表示光源只在烘焙時(shí)使用,其他時(shí)間將不作用于任何物體。
Color:光源顏色。
Intensity:光線強(qiáng)度。
Bounce Intensity:光線反射強(qiáng)度。
Baked Shadows:烘焙陰影。有三種類(lèi)型可以選擇
1)Off:光源對(duì)象不產(chǎn)生陰影。
2)On(Realtime:Hard Shadows):產(chǎn)生輪廓生硬的陰影。
3)On(Realtime:Soft Shadows):產(chǎn)生平滑的陰影。
Shadow Samples:陰影采樣數(shù),采樣數(shù)越多生成陰影的質(zhì)量越好。
Shadow Angle:光線衍射范圍角度。
Mode:映射方法。
1)Single Lightmaps:最簡(jiǎn)單直接的方法,對(duì)性能及空間的消耗相對(duì)較小??梢院芎玫乇憩F(xiàn)大多數(shù)靜態(tài)場(chǎng)景的光影效果。
2)Dual Lightmaps:在近處使用實(shí)時(shí)光照和部分Lightmap光照,在遠(yuǎn)處則使用Lightmap光照,同時(shí)在實(shí)時(shí)光影和靜態(tài)光影之間做平滑過(guò)渡,使得動(dòng)態(tài)光照和靜態(tài)光照可以很好的融合。
3)Directional Lightmaps:一方面將光影信息保存在光照貼圖上,同時(shí)還將收集到的光源方向信息保存在另一張貼圖中,從而可以在沒(méi)有實(shí)時(shí)光源的情況下完成Bump/Spec映射,同時(shí)也還原了普通光照?qǐng)D的光影效果。
Quality:生成光照貼圖的質(zhì)量。
Bounces:光線反射次數(shù),次數(shù)越多,反射越均勻。
Sky Light Color:天空光顏色。
Sky Light Intensity:天空光強(qiáng)度,值為0時(shí),天空色無(wú)效。
Bounces Boost:加強(qiáng)間接光照,用來(lái)增加間接反射的光照量,從而延續(xù)一些反射光照的范圍。
Bounces Intensity:反射光線強(qiáng)度的倍增值。
Final Gather Rays:光照?qǐng)D中每一個(gè)單元采光點(diǎn)用來(lái)采集光線時(shí)所發(fā)出的射線數(shù)量,數(shù)量越多,采光質(zhì)量越好。
Interpolation:控制采光點(diǎn)顏色的插值方式,0為線性插值,1為梯度插值。
Interpolation Points:用于插值的采光點(diǎn)個(gè)數(shù)。個(gè)數(shù)越多,結(jié)果越平滑,但是過(guò)多的數(shù)量也可能會(huì)把一些細(xì)節(jié)模糊掉。所以說(shuō)采光點(diǎn)并不是越多越來(lái),這容易導(dǎo)致過(guò)度平滑。
Ambient Occlusion:環(huán)境光遮蔽效果。
LOD Surface Distance:用于從高模到低模計(jì)算光照貼圖的最大世界空間距離。類(lèi)似于從高模到低模來(lái)生成發(fā)現(xiàn)貼圖的過(guò)程。
Lock Atlas:選中,則會(huì)將所有的光照?qǐng)D區(qū)域鎖定,即將物體使用光照?qǐng)D相關(guān)的Tiling X/Y和Offset X/Y屬性鎖定,同時(shí)也將不可以再調(diào)整光照貼圖的分辨率屬性以及添加新的烘焙物體到光照?qǐng)D。
Resolution:光照貼圖分辨率。勾選視圖窗口右下角Lightmap Display面板的ShowResolution選項(xiàng),即可顯示單元大小。假設(shè)Resolution為50,那么在10*10個(gè)單位面積的平面網(wǎng)格上將占用光照貼圖上500*500個(gè)像素的空間。
Padding:不同物體的烘焙圖的間距。
Light Probes:用于設(shè)置當(dāng)前使用的Light Probes Group的引用。
Array Size:設(shè)置光照貼圖個(gè)數(shù)。
Compressed:?jiǎn)⒂檬褂脡嚎s紋理格式。
Bake Scene有三個(gè)選項(xiàng):
1)Bake Scene:烘培整個(gè)場(chǎng)景,如果場(chǎng)景中有編輯好的Light Probes,那么也同時(shí)烘焙Light Probes。
2)Bake Selecte:只烘焙選擇的部分。采用Bake Selected功能在原有基礎(chǔ)上進(jìn)行添加或者更新,同時(shí)系統(tǒng)會(huì)保留之前的光照?qǐng)D。這樣不會(huì)因?yàn)椴糠指膭?dòng)而需要重新烘焙整個(gè)場(chǎng)景,只需要烘焙改動(dòng)的部分,大大提高了烘焙效率。
3)Bake Probes:只烘焙Light Probes。
1 創(chuàng)建一個(gè)項(xiàng)目,在場(chǎng)景中繪制如下:
選中Cube,在Inspector面板中勾選Static,這樣可以使得Cube參與烘焙。
2 打開(kāi)菜單欄中Window->Lightmapping選項(xiàng),會(huì)彈出Lightmapping視圖。此時(shí)選中場(chǎng)景中的Directional Light,在Lightmapping視圖中的Object標(biāo)簽頁(yè)中會(huì)出現(xiàn)對(duì)光源的設(shè)置。參數(shù)設(shè)置如下:
3 Bake標(biāo)簽頁(yè)下參數(shù)設(shè)置:
4 在Scene視圖右下角的Lightmap Display對(duì)話(huà)框中勾選Show Resolution復(fù)選框,就可以看到光照?qǐng)D在模型上的分辨率。
5 單擊Lightmapping視圖右下角的Bake Scene,選中Bake Scene映射模式,就開(kāi)始生成Lightmaps。
前后對(duì)比效果如下:
1)烘焙后:
2)烘焙前:
注:必須將plane的屬性設(shè)置為Static,否則Cube將不會(huì)有陰影顯示。
沒(méi)有將plane的屬性設(shè)置為Static,效果圖如下所示:
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本文題目:Unity3D如何實(shí)現(xiàn)光照貼圖技術(shù)
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