1、EDI膜塊長期在大電流，小流量運行，積聚的熱量得不到散發(fā)，造成EDI接近兩極的膜片發(fā)熱變形,EDI濃水壓差增大，水質(zhì)和水量都不同程度的下降。

2、EDI膜塊長期沒有清洗保養(yǎng)，EDI的膜片和通道結(jié)鈣鎂垢，進(jìn)出水壓差增大，造成產(chǎn)水水質(zhì)下降，電壓上升，電流無法調(diào)節(jié)，最終無法使用。

3、EDI膜塊長期沒有清洗保養(yǎng)或長期停機(jī)沒有保護(hù)，EDI的膜片和通道滋生有機(jī)物，進(jìn)出水壓差增大，造成產(chǎn)水水質(zhì)下降，電壓上升，電流無法調(diào)節(jié)，最終無法使用。

4、采用不合理的清洗和消毒藥劑，直接導(dǎo)致EDI樹脂損壞和破碎，進(jìn)出水壓差增大，造成產(chǎn)水水質(zhì)和水量全部下降。 5、EDI系統(tǒng)手動運行時，在缺水狀態(tài)下加電，直接導(dǎo)致膜片和樹脂的發(fā)熱碳化，清洗無效，無法使用。

6、EDI進(jìn)水前無保安濾器，直接導(dǎo)致異物堵塞EDI通道，進(jìn)出水壓差增大，造成產(chǎn)水水量嚴(yán)重下降，清洗無效。7.以及前處理不佳(軟化器，亞硫酸添加系統(tǒng)，RO等)、控制系統(tǒng)故障/失靈(安全聯(lián)鎖裝置，低流量保護(hù)的問題)、不適當(dāng)?shù)南到y(tǒng)設(shè)計(RO 初期產(chǎn)水未排放)等。

網(wǎng)站題目：集成電路清洗超純水設(shè)備中EDI模塊損壞的原因是什么
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